在PCB電路板和元器件(jian)生(sheng)產制造過程中，提(ti)高(gao)貼片加工的(de)(de)(de)生(sheng)產效(xiao)率和良品率尤為(wei)重要，為(wei)企(qi)(qi)業降低生(sheng)產成(cheng)品，可以(yi)提(ti)高(gao)企(qi)(qi)業的(de)(de)(de)經(jing)濟效(xiao)益。老(lao)化(hua)測試(shi)的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)是為(wei)了在最短時間內(nei)利用實驗室的(de)(de)(de)設備模(mo)擬實際運行中絕緣(yuan)材料(liao)(liao)在長期工作下其絕緣(yuan)性能的(de)(de)(de)變(bian)化(hua)。由此，實驗研究部門的(de)(de)(de)科學家做了大量(liang)的(de)(de)(de)研究和實驗探索(suo)，最終(zhong)確定了絕緣(yuan)材料(liao)(liao)模(mo)擬加速老(lao)化(hua)實驗方(fang)法。

所說的(de)加(jia)(jia)速老(lao)化(hua)(hua)就是通過實驗室人(ren)為的(de)加(jia)(jia)速絕緣材料的(de)老(lao)化(hua)(hua)從而加(jia)(jia)快完成(cheng)實驗。較好的(de)人(ren)工加(jia)(jia)速老(lao)化(hua)(hua)的(de)實驗方法必須具(ju)備等(deng)價性、典型性和(he)可重(zhong)復性，其(qi)中等(deng)價性往往有重(zhong)要(yao)性，因為具(ju)有等(deng)價性才能真實反(fan)映絕緣材料的(de)老(lao)化(hua)(hua)過程。

如(ru)何(he)提(ti)高(gao)生產效率(lv)(lv)和良品率(lv)(lv)，需要我們在投入大規模(mo)產量之(zhi)前(qian)，進行smt貼(tie)片加工可焊(han)性測試，這時(shi)我們需要對(dui)測試pcb原型的(de)(de)樣品進行老化(hua)處理。因為(wei)，剛(gang)剛(gang)生產出來(lai)的(de)(de)元(yuan)器件(jian)(jian)或(huo)PCB電路(lu)板，其焊(han)接(jie)面的(de)(de)可焊(han)性一般是不存在問題的(de)(de)，但是存放(fang)一段時(shi)間后(hou)，就會因為(wei)氧化(hua)而(er)出現劣(lie)化(hua)，測試必須考慮正(zheng)常(chang)儲存條件(jian)(jian)對(dui)可焊(han)性的(de)(de)影(ying)響(xiang)。